Extreme Bedingungen erfordern extrem gute Dienstleister
Leiterplatten-Beschichtung
Dauerhafte und zuverlässige Funktion auch bei starken Umwelteinflüssen? R&D Elektronik realisiert jegliche Form der Leiterplatten-Beschichtung, um volle Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte zu gewährleisten.
Doch nicht nur bei widrigen Einsatzbedingungen kann eine Beschichtung ratsam sein. Unsere Maßnahmen bieten bestmöglichen Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation, Chemikalien, korrosionsbedingte Kriechströme oder “nur“ Verunreinigung der Oberflächen sowie gegen Erschütterungen und Vibrationen bzw. deren Folgeschäden.
Als Full-Service EMS Dienstleister haben wir das Selbstverständnis, dass unsere Leistungen hierbei nicht bei der bloßen Beschichtung enden. Beratung, Prüfung der Baugruppen auf Beschichtungs-Möglichkeiten und Erfordernis, Festlegung des geeigneten Verfahrens, Herstellung angepasster Vorrichtungen zur gesicherten Beschichtung aller Bereiche einer Leiterplatte sowie intensive Abstimmung mit unseren Kunden bei vorhersehbaren Widrigkeiten sind bei R&D Elektronik Standard.
Lackierung
R&D Elektronik schützt Ihre empfindlichen Baugruppen vor Umwelteinflüssen in Dünnfilm-, Dickfilm- oder additiver Mehrfachlackierung.
Die spätere Beeinflussung sowie die Beschaffenheit der Baugruppen definieren die Wahl der Lackierung und des Schutzlack. Verlassen Sie sich auf unsere Spezialisten bei der Analyse und Ausführung, denn die Lackierung ist nicht nur ein einfaches Beschichten: Lack kann ungewünschte Erwärmungen verursachen, Sprühnebel oder Kapillareffekte führen bspw. bei Pins von Steckern zu Störungen und Fehlfunktionen. R&D Elektronik setzt je nach Erfordernis auf die selektive Schutzlackbeschichtung, das Conformal Coating, um Steckverbinder, Schalter, Buchsen, Sockel, Relais oder LEDs und andere sensible oder bewegliche Teile bei der Lackierung auszulassen. Wenn erforderlich, wird manuell lackiert.
Zu Reparaturzwecken ist die Beschichtung durchlötbar, mit UV-Licht und einem Schichtdickenmessgerät wird diese zudem auf vollständige Benetzung kontrolliert.
Verguss
Eine Lackierung genügt nicht den Anforderungen? R&D Elektronik bietet selbstverständlich auch die Möglichkeit des höchsten Schutzes an: der Verkapselung der Bauteile.
Die komplette oder wahlweise selektive Kapselung erfolgt durch Aufbringen oder Umhüllen einer flüssigen, 1- oder 2-Komponenten-Vergussmasse auf die Leiterplatte oder einem Gehäuse, bis alle Komponenten eingegossen sind. Die Vergussmasse wird entweder direkt auf der Leiterplatte aufgebracht oder die Baugruppe wird komplett in einem Gehäuse vergossen.
Hierbei achten wir auf höchste physikalische und chemische Anforderungen, bei Erfordernis mittels Vakuumverguss auf Blasenfreiheit oder bspw. bei LEDs auf transparentes Material. Unterliegen die Baugruppen größeren Temperaturschwankungen, so wird z.B. ein Weichverguss eingesetzt, der eine Ausdehnung der Baugruppe zulässt.