Kompromisslos für Null-Fehler
Testen und Prüfen
Die Maxime der R&D Elektronik: maximale Fertigungsqualität. Jede Baugruppe ist individuell zu betrachten. Mit diesem Leitsatz garantieren bestens ausgebildete Fachleute mittels maßgeschneiderten Prüfkonzepten beste Qualität. Das Testverfahren wird bei R&D individuell auf Ihr Produkt bzw. Ihre Anforderungen zugeschnitten.
Durch stetig kompakter werdende Baugruppen mit hohen Funktionsdichten nimmt auch die Anzahl an Fehlerquellen zu. Dies erfordert eine Intensivierung der Testtiefe, was sich jedoch aufgrund einiger Designs als schwierig gestaltet. Mit unserem Know-how finden wir nicht nur jeden Fehler, als Full-Service E²MS Dienstleister beraten wir Sie auch schon in der Entstehungsphase der Komponenten, damit Ihr Projekt bereits im Vorfeld der Fertigung optimale Qualität und Langlebigkeit garantiert.
Neben Tests an Baugruppen und Geräte unserer Fertigung bieten wir diese Dienstleistungen auch für Fremdfirmen an. Die Prüfungen können sowohl entwicklungsbegleitend als auch für Fertigerzeugnisse durchgeführt werden.
Auf die moderne Ausstattung und spezialisierten Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter der R&D Elektronik ist Verlass.
Optische und elektrische Prüfung
Fehlerfreie Baugruppen, daran lässt sich R&D Elektronik messen.
Je nach Anforderung stellen wir die Funktionalität einer Baugruppe oder eines Gerätes mittels optischen und elektrischen Tests sicher. Wir bieten zu Bestückungs-Kontrollen auch elektrische Prüfungen an, so dass bspw. Materialfehler nicht erst im komplett verbauten Gerät auffallen.
Wir nehmen je nach Gegebenheit durch Mikroskop unterstützte manuelle und automatische Inspektionen mit AOI-Prüfequipment vor. Die gefertigte Baugruppe wird anhand mehrerer Kriterien untersucht, wie bspw. die Lötstellen, die Ausrichtung, Polung und Lage der Bauteile, die Beschriftung der Komponenten und die Vollständigkeit der Bestückung. Fehlerhafte Leiterplatten werden umgehend nachgearbeitet.
Elektrische Kurzprüfungen erfolgen nach Abschluss der Fertigungsabläufe. Hierfür benötigen wir verschiedene Produktpläne. In enger Abstimmung mit Ihrem Entwicklungsteam erstellen wir einen optimalen Prüfablauf, welcher als Arbeitsplan in die Produktion einfließt. Werden hierbei zusätzliche Adapter oder sonstiges Equipment benötigt, zeigen wir dies transparent auf.
Run-In + Burn-In
R&D Elektronik führt auf Wunsch Prüfungen mittels thermischer Belastung durch und sichert, ähnlich den Vibrations- und Schocktests, die Funktionsfähigkeit im Produktleben. Fallen Produkte bei diesen Prüfungen auf, werden sie nicht ausgeliefert. Dies dient der Minimierung von Feldausfällen.
Beim Run-In-Test überprüfen wir die Baugruppenfunktionen, während die Baugruppen bei anliegender Versorgungsspannung und angeschlossener Grundlast an der oberen zulässigen Betriebstemperatur betrieben wird. Wir achten hierbei darauf, dass die Grenzbereiche nicht überschritten werden, um keine Vorschädigung zu erzeugen.
Mit dem Burn-In-Test (Tempern) prüfen wir die Funktionsfähigkeit der Baugruppen, nachdem sie einer bestimmten Temperatur ausgesetzt waren. Diese Stresssituation lässt bei bestückten Baugruppen frühzeitig etwaige Ausfälle der Elektronik erkennen. Das Setzen der Testparameter (Temperaturgrenze, Dauer) erfolgt in Abstimmung mit Ihrem Entwicklungsteam. Dieser Test sichert eine lange Betriebszeit.
Testautomatisierung
Test- und Prüfsysteme sind ein wichtiger Bestandteil bei der Herstellung von Baugruppen und Geräten. Kombiniert mit der Installation oder Aktualisierung von Software oder weiteren Arbeitsschritten wie bspw. einer Beschriftung bieten Sie deutliche Vorteile in Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit.
R&D Elektronik übernimmt die Entwicklung, Konstruktion und den Bau kundenspezifischer Test- und Prüfsysteme. Wir arbeiten mit Adapterbauern zusammen und koordinieren Gesamtlösungen für Ihre Anforderungen hinsichtlich automatisierter SW-Installation, Testen sowie Kennzeichnen von Elektronik-Baugruppen. Auch eine Weiterentwicklung bereits bestehender Lösungen übernehmen wir gerne. Bei Bedarf unterstützen wir beim Prüfkonzept und realisieren dies anschließend selbstverständlich mit Ihnen in enger Abstimmung.
Ob Voll- oder auch Teilumfänge bei der Entwicklung der Testautomation, R&D Elektronik ist Ihr Partner für den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess.
In-Circuit Test (ICT), Flying Probe Test (FPT), Boundary Scan Test (BST) und Vibrations-/ Rüttel-/ Schocktest
Beim In-Circuit Test werden mittels Prüfadapter alle einzelnen Bauteile einer Baugruppe geprüft. Über den Adapter kontaktieren feine, federnd gelagerte Nadeln definierte Punkte und Pins der Baugruppe, um die Schaltungen elektronisch zu prüfen. So lassen sich unter anderem fehlerhafte Leiterbahnen (Kurzschlüsse und Unterbrechungen) sowie Bestückungs-, Einpress- und Lötfehler erkennen.
R&D Elektronik führt auf Anfrage Tests nach dem In-Circuit Verfahren durch. Zur optimalen Prüfung weist das Design der Baugruppe entsprechende Prüfpunkte auf. Auch hierbei helfen unsere Spezialisten, die bestmögliche Lösung bereits in früher Phase Ihres Projektes zu erarbeiten.
Der Flying Probe Test knüpft an das Prinzip des In-Circuit Tests an. Im Gegensatz zum ICT, bei dem feste Adapter bzw. Nadelträgerplatten Verwendung finden, weist ein Flying-Probe-Tester eine kleine Anzahl beweglicher Prüfnadeln (Probes) auf, die flexibel aus CAD-Daten generiert einen exakt programmierten Weg abfahren, auf dem sie nacheinander Bauteile und Lötstellen überprüfen. Die zu erkennenden Fehler sind analog zum ICT. Wird beim In-Circuit Test auf Ihre individuelle Baugruppe zugeschnitten ein Testadapter erstellt, erfolgt beim FPT die Generierung eines Programms.
R&D Elektronik nimmt auf Wunsch Flying Probe Tests für Sie vor. Ein FPT hat Vor- und Nachteile. Fragen Sie unseren Vertrieb, ob diese Methode zu Ihrer Baugruppe passt.
Der Boundary Scan oder JTAG bezieht sich auf den Standard IEEE1149.1 und beschreibt einen Verbindungstest für digitale und analoge Bausteine (integrierte Schaltungen, ICs) auf Leiterplatten. Es können Widerstände auf ihre Anwesenheit, Quarze, Treiber-Bausteine, Logik-Gatter, Reset-Bausteine, RAM-Bausteine, Flash-Bausteine (parallele wie auch serielle) getestet werden.
R&D Elektronik führt auf Anfrage Boundary Scan durch zur Erkennung von fehlerhaften Bauelementen, Lötfehler sowie Fehler der Bestückung und Lötbadfehler beim Einsatz von SMT und THT.
Der Boundary Scan kann in Kombination mit dem In-Circuit Test sinnvoll sein, wenn durch komplexere Bauteile und geringer werdenden Abständen der ICT an seine physikalischen Grenzen stößt.
Vibrations- bzw. Rütteltests und mechanische Schocktests simulieren mögliche Belastungen im Betrieb oder beim Transport. Sie zeigen Schwachstellen in der Konstruktion auf. R&D Elektronik unterstützt Sie hier bereits in der Phase der Entwicklung Ihrer Baugruppe oder dem kompletten Gerät.
Bei Vibrations- und Rütteltests wird mit elektrodynamischen Schwingprüfsystemen die mechanische Festigkeit aller Bauteile geprüft. Vibrationen treten an vielen Stellen im Produktleben auf und verursachen Brüche an sensiblen Stellen von Leiterplatten oder Bauteilanschlüsse und Steckverbindungen.
Schocktests können ein Bestandteil von Typengenehmigungsverfahren sein. Sie zeigen die Auswirkungen mechanischer Einwirkungen auf Bauteile. Ein einmaliger Schock kann optisch und funktionsmäßig zunächst ohne Folgen bleiben, dennoch mittelfristig die Funktionstüchtigkeit einschränken. Ständig wiederholende Schocks kennzeichnen zumeist die Produktlebenszeit, eine Kennzahl, dessen Wert bei manchen Anwendungen angegeben werden muss oder es von Vorteil ist, diese zu kennen.
EMV-Prüfungen
Ist Ihr Produkt geeignet, in der vorgesehenen Umgebung zu bestehen? R&D Elektronik hilft, dies zu prüfen und letztendlich sicherzustellen.
Jeder Hersteller, der elektronische Geräte oder Baugruppen in Verkehr bringt, bestätigt mit den darauf angebrachten CE- Kennzeichen, dass die Baugruppen den geltenden Anforderungen und Richtlinien der EU entsprechen.
Die dazu erforderlichen EMV-Prüfungen nach den entsprechenden Produkt- oder Grundnormen sind ein wichtiger Bestandteil dieser CE-Kennzeichnung.
Doch die Prüfungen sollen im Idealfall nur die Konformität der fertigen Komponente bestätigen. Um kosten-/ zeitintensive Umgestaltungen zu vermeiden, unterstützt R&D Elektronik Sie dahingehend bereits während der Entwicklungsphase auch mit begleitenden EMV-Prüfungen, um Schwächen im Design rechtzeitig erkennen und beheben zu können.
Wir bieten die gängigen EMV-Prüfungen in der Störaussendung sowie Störfestigkeit an, leitungsgebunden und gestrahlt.
Verdrahtungs-, Funktions- und Dauerlauftests
Verdrahtungstest, Funktionstest, Dauertest: Die Basis einer jeden Teststrategie.
Beim Verdrahtungstest wird ein Verbindungs- und Kurzschlusstest aller Steckkontakte vorgenommen. Dabei lassen sich die korrekte Verdrahtung sowie die Funktion von Widerständen, Relais, Dioden, LEDs usw. prüfen.
Mit der Funktionsprüfung wird die Funktionsfähigkeit bestückter Baugruppen oder von kompletten Geräten und Systemen garantiert. Einzelne Bauteile erfahren hierbei keine spezielle Prüfung. Der Test simuliert den realen Einsatz und stellt sicher, dass die gefertigten Geräte, Systeme oder Komponenten korrekt funktionieren.
Der Dauertest spürt schleichende Fehler auf. Mit diesem Testverfahren werden alle Belastungseckpunkte thermisch und elektrisch geprüft. Als über einen langen Zeitraum ausgeführte Funktionsprüfung werden so thermische sowie dynamische Fehler und Funktionsausfälle erkannt, die ansonsten erst beim Endkunden auftreten.
R&D Elektronik übernimmt für Sie gerne diese Prüfungen, fragen Sie an.