Kompetent mit komplettem Portfolio!
Leiterplatten-Bestückung
Wir fertigen, Sie profitieren.
Prototypen, Serien in unterschiedlichen Los-/ Größen oder kurzfristige Termindienste – R&D Elektronik ist Ihr E²MS-Dienstleister, der dies mit dem kompletten Portfolio an Bestückungsmöglichkeiten professionell bedient.
Eine moderne technische Ausrüstung und ein Team von erfahrenen Ingenieuren und Facharbeitern garantieren einen hohen Fertigungsstandard für Ihre Produkte. Die Fertigung der Baugruppen erfolgt selbstverständlich ausschließlich klimatisiert und ESD-gerecht. Durch umfangreiches Testequipment in Soft- und Hardware garantieren wir höchste Qualität. Dies gewährleisten wir auch durch automatisierte Prüfaufbauten nach Ihren individuellen Anforderungen.
SMD/ SMT-Bestückung
Wer die Pflicht nicht beherrscht, darf keine Kür im Angebot führen: R&D Elektronik bietet Ihnen bestmögliche Qualität bei der Bestückung von SMD.
Durch moderne Fertigungstechnologie und mehrstufigem Fertigungs- und Prüfungsprozess ist R&D Elektronik in der Lage, nicht nur anspruchsvolle Klein- und Mittelserien sondern auch große Serien mit maximaler Funktionssicherheit herzustellen. Auch Prototypen werden auf Wunsch in der Serienproduktion bestückt, um einen Qualitätsunterschied zwischen der Prototypen- und Serienfertigung zu eliminieren.
Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht komplett maschinell bestückt werden können, erfahren nach der maschinellen eine manuelle Bestückung. Speziell angepasste Lötverfahren schonen empfindliche Bauteile und Leiterplatten. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.
R&D garantiert bestmögliche Lieferzeiten und kann aufgrund flexibler Prozesse auch kurzfristig aushelfen. Unsere Kapazität stellt hierbei keine Herausforderung dar, wir sind flexibel in der Anpassung.
R&D Elektronik – Ihr Partner mit konkurrenzfähigen Preisen auf höchstem Qualitätsniveau.
THR-Bestückung
Sie wünschen mechanisch besonders stabile Lötverbindungen der Durchstecktechnik in Kombination mit den effizient automatisierten Fertigungsabläufen der Oberflächenmontage? R&D Elektronik setzt auf diese Technologie seit über 10 Jahren.
Die THR-Bestückung erfolgt im Arbeitsschritt der SMD-Bestückung. Anders als bei der manuellen THT-Bestückung werden im THR-Verfahren die bedrahteten Bauteile automatisch von den SMT-Bestückungsautomaten bestückt.
Auf Wunsch unterstützen Sie unsere Spezialisten gerne bei den besonderen Anforderungen: sowohl die Bauteile wie auch die Gestaltung der Leiterplatten unterliegen spezifischen Kriterien.
THT-Bestückung
R&D Elektronik ist Ihr zuverlässiger Partner für die manuelle THT-Bestückung seit 45 Jahren.
Hohe Konzentration, gewissenhafte Ausführung, besondere Sorgfalt, sehr viel Routine – speziell geschultes Personal führt die Arbeiten mit langem Erfahrungsschatz durch. Sehr detaillierte Arbeitsanweisungen und Fertigungsunterlagen unterstützen optimal, zudem mit einem Prozess, der es ermöglicht ermittelte Abweichungen umgehend dauerhaft abzustellen. Der Lötvorgang erfolgt maschinell, an den Stellen an denen dies technisch nicht möglich ist, kommt Handlötung zum Einsatz.
R&D bearbeitet für Sie alle üblichen Bauformen, von Klein-/ bis Großserie.
Einpresstechnik
Als Alternative zur THT- oder SMT-Lötmontage bietet R&D Elektronik die Einpresstechnik mit langjähriger Erfahrung und Fachwissen an.
Mit der Einpresstechnik lässt sich eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung mit einer hohen Stromtragfähigkeit erreichen sowie gasdichte elektrische und mechanisch stabile Verbindung herstellen – ohne jegliche thermische Prozesse. Die Vorteile: Keine thermische Belastung, keine Lötbrücken, keine Flussmittelreste und die Reparaturfähigkeit.
R&D ist für diesen Bestückungsprozess bestens ausgestattet, selbstverständlich auch für ergänzende Arbeitsschritte. Damit gewährleisten wir, dass der Verarbeitungsprozess in der Serienproduktion mit höchster Präzision abläuft.
Unsere Spezialisten unterstützen auf Wunsch gerne bei den besonderen Anforderungen des Design der Leiterplatten: den Endoberflächen, Mindestabständen, Toleranzen, Abhängigkeiten von Enddurchmessern etc.