R&D Elektronik

Compromisloos voor nul defecten

Testen en controleren

De stelregel van R&D Electronics: maximale productiekwaliteit.

Elke assemblage moet individueel worden bekeken. Met dit uitgangspunt garanderen hoogopgeleide specialisten de beste kwaliteit door middel van testconcepten op maat. Bij R&D wordt de testprocedure aangepast aan uw product of uw eisen.

Door steeds compactere assemblages met een hoge functionele dichtheid neemt ook het aantal foutbronnen toe. Dit vereist een intensivering van de testdiepte, wat door sommige ontwerpen moeilijk is. Als full-service E²MS-leverancier gebruiken we niet alleen onze expertise om elke fout te vinden, we adviseren u ook tijdens de ontwikkelingsfase van de componenten, zodat uw project optimale kwaliteit en duurzaamheid garandeert, zelfs voordat de productie begint.

Naast het testen van assemblages en apparaten die door ons zijn geproduceerd, bieden we deze diensten ook aan externe bedrijven aan. De tests kunnen zowel tijdens de ontwikkeling als voor eindproducten worden uitgevoerd.

U kunt vertrouwen op de moderne apparatuur en gespecialiseerde medewerkers van R&D Elektronik.

R&D Plattine

Optisch en elektrisch testen

Foutloze assemblages zijn de maatstaf voor R&D Elektronik.

Afhankelijk van de vereisten garanderen we de functionaliteit van een assemblage of apparaat door middel van optische en elektrische tests. Naast assemblagecontroles bieden we ook elektrische tests aan, zodat bijvoorbeeld materiaalfouten niet alleen worden herkend in het volledig geassembleerde apparaat.

Afhankelijk van de omstandigheden voeren we handmatige en automatische inspecties uit met AOI-testapparatuur ondersteund door een microscoop. De gefabriceerde assemblage wordt geïnspecteerd op basis van verschillende criteria, zoals de soldeerverbindingen, de uitlijning, polariteit en positie van de componenten, de etikettering van de componenten en de volledigheid van de assemblage. Defecte PCB’s worden onmiddellijk herwerkt.

Na voltooiing van de productieprocessen worden korte elektrische tests uitgevoerd. Hiervoor hebben we verschillende productplannen nodig. In nauw overleg met uw ontwikkelingsteam stellen we een geoptimaliseerde testvolgorde op, die als werkplan in de productie wordt opgenomen. Als er extra adapters of andere apparatuur nodig is, laten we dit transparant zien.

R+D_Person-am-arbeiten

Run-In + Burn-In

Op verzoek voert R&D Elektronik thermische stresstests uit en garandeert zo, net als bij trillings- en schoktests, de functionaliteit van het product tijdens de levensduur. Als producten deze tests niet doorstaan, worden ze niet geleverd. Dit dient om storingen in het veld tot een minimum te beperken.

Tijdens de Run-In-Test controleren we de modulefuncties terwijl de modules werken bij de hoogst toelaatbare bedrijfstemperatuur met de voedingsspanning aangesloten en de basisbelasting aangesloten. We zorgen ervoor dat de limietbereiken niet worden overschreden om geen schade te veroorzaken.

We gebruiken de Burn-In-Test (temperen) om de functionaliteit van de assemblages te controleren nadat ze aan een bepaalde temperatuur zijn blootgesteld. Deze stresssituatie stelt ons in staat om eventuele elektronische storingen in geassembleerde modules in een vroeg stadium te herkennen. De testparameters (temperatuurlimiet, duur) worden in overleg met uw ontwikkelingsteam bepaald. Deze test garandeert een lange werkingsduur.

Testautomatisering

Test- en inspectiesystemen zijn een belangrijke component in de productie van assemblages en apparaten. In combinatie met het installeren of updaten van software of andere werkstappen zoals labelen, bieden ze aanzienlijke voordelen op het gebied van kosteneffectiviteit en betrouwbaarheid.

R&D Elektronik neemt de ontwikkeling, het ontwerp en de bouw van test- en inspectiesystemen op maat op zich. We werken samen met adapterfabrikanten en coördineren complete oplossingen voor uw eisen op het gebied van geautomatiseerde software-installatie, testen en labelen van elektronische assemblages. We nemen ook graag de verdere ontwikkeling van bestaande oplossingen op ons. Desgewenst ondersteunen we bij het testconcept en realiseren dit vervolgens in nauw overleg met u.

Of het nu gaat om een volledige of gedeeltelijke scope bij de ontwikkeling van testautomatisering, R&D Elektronik is uw partner voor het gehele ontwikkelings- en productieproces.

In-Circuit Test (ICT), Flying Probe Test (FPT), Boundary Scan Test (BST) en Trillingen/ schoktest

Bij de In-Circuit Test worden alle afzonderlijke componenten van een assemblage getest met behulp van een testadapter. Via de adapter maken fijne, verende naalden contact met gedefinieerde punten en pennen van de assemblage om de circuits elektronisch te testen. Hierdoor kunnen defecte geleiderbanen (kortsluitingen en onderbrekingen) en assemblage-, pers- en soldeerfouten worden opgespoord.

Op verzoek kan R&D Elektronik testen uitvoeren met de in-circuit methode. Om het testen te optimaliseren, heeft het ontwerp van de assemblage overeenkomstige testpunten. Ook hier helpen onze specialisten om in een vroeg stadium van uw project de best mogelijke oplossing te ontwikkelen.

De Flying Probe Test is gebaseerd op het principe van de in-circuit test. In tegenstelling tot ICT, waarbij vaste adapters of naalddraagplaten worden gebruikt, heeft een flying probe tester een klein aantal beweegbare testnaalden (probes) die flexibel worden gegenereerd uit CAD-gegevens en een nauwkeurig geprogrammeerd pad volgen waarlangs ze de ene na de andere component en soldeerverbinding controleren. De op te sporen fouten zijn analoog aan ICT. Als voor de in-circuit test een testadapter op maat van uw individuele assemblage wordt gemaakt, wordt een programma voor de FPT gegenereerd.

R&D Elektronik kan op verzoek flying probe-tests voor u uitvoeren. Een FPT heeft voor- en nadelen. Vraag onze verkoopafdeling of deze methode geschikt is voor uw assemblage.

De Boundary Scan of JTAG verwijst naar de IEEE1149.1 standaard en beschrijft een verbindingstest voor digitale en analoge componenten (geïntegreerde schakelingen, IC’s) op printplaten. Weerstanden, kristallen, driver-apparaten, logische poorten, reset-apparaten, RAM-apparaten, flash-apparaten (zowel parallel als serieel) kunnen worden getest op hun aanwezigheid.

Op verzoek kan R&D Elektronik een boundary scan uitvoeren om defecte componenten, soldeerfouten, assemblagefouten en soldeerbadfouten op te sporen bij gebruik van SMT en THT.

De boundary scan kan nuttig zijn in combinatie met de in-circuit test als de ICT zijn fysieke grenzen bereikt door complexere componenten en kleinere afstanden.

Trillings- of schoktesten en mechanische testen simuleren mogelijke belastingen tijdens gebruik of transport. Ze brengen zwakke punten in het ontwerp aan het licht. R&D Elektronik ondersteunt u hierbij al in de ontwikkelingsfase van uw assemblage of complete apparaat.

De mechanische sterkte van alle componenten wordt getest in tril- en schoktesten met behulp van elektrodynamische triltestsystemen. Trillingen komen op veel momenten in de levensduur van een product voor en veroorzaken breuken in gevoelige delen van printplaten of aansluitingen van componenten en stekkers.

Schoktesten kunnen een onderdeel zijn van typegoedkeuringsprocedures. Ze tonen de effecten van mechanische schokken op componenten. Een eenmalige schok kan aanvankelijk geen visuele of functionele gevolgen hebben, maar kan op middellange termijn toch de functionaliteit beperken. Voortdurend terugkerende schokken karakteriseren meestal de levensduur van het product, een belangrijk getal waarvan de waarde voor sommige toepassingen moet worden gespecificeerd of waarvan het nuttig is om het te weten.

R+D Elektonik Hände am Gerät

EMC-tests

Is uw product geschikt voor de beoogde omgeving? R&D Elektronik helpt dit te controleren en uiteindelijk te garanderen.

Elke fabrikant die elektronische apparaten of samenstellingen op de markt brengt, bevestigt dat de samenstellingen voldoen aan de geldende EU-eisen en -richtlijnen door er de CE-markering op aan te brengen.

De EMC-testen die hiervoor vereist zijn in overeenstemming met de relevante product- of basisnormen vormen een belangrijk onderdeel van deze CE-markering.

Idealiter zouden de tests echter alleen de conformiteit van het afgewerkte onderdeel moeten bevestigen. Om kostbare en tijdrovende herontwerpen te voorkomen, ondersteunt R&D Elektronik u met begeleidende EMC-tests tijdens de ontwikkelingsfase, zodat zwakke punten in het ontwerp tijdig kunnen worden herkend en verholpen.

Wij bieden de gebruikelijke EMC-tests voor uitgestraalde interferentie en immuniteit tegen interferentie, geleid en uitgestraald.

R&D Elektronik Hände am Gerät

Bedradings-, functie- en duurzaamheidstests

Bedradingstest, functietest, uithoudingstest: De basis van elke teststrategie.

De bedradingstest omvat een verbindings- en kortsluitingstest van alle stekkercontacten. Hiermee kan de correcte bedrading en de functie van weerstanden, relais, diodes, LED’s enz. worden gecontroleerd.

De functionele test garandeert de functionaliteit van geassembleerde modules of complete apparaten en systemen. Afzonderlijke componenten worden niet speciaal getest. De test simuleert echt gebruik en garandeert dat de gefabriceerde apparaten, systemen of componenten correct functioneren.

De duurtest spoort sluipende fouten op. Bij deze testprocedure worden alle belastingshoekpunten thermisch en elektrisch getest. Als functionele test die over een lange periode wordt uitgevoerd, worden thermische en dynamische fouten en functionele storingen herkend die anders alleen bij de eindklant zouden optreden.

R&D Elektronik voert deze tests graag voor u uit, op aanvraag.